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台湾IC设计商靠拢WPC阵营抢攻无线充电市场

发布时间:2019-09-30 04:02:11 阅读: 来源:高头车厂家

台湾IC设计商靠拢WPC阵营 抢攻无线充电市场

目前已开始大量出货无线充电发送器(Tx)与接收器(Rx)等元件,其发送器应用市场涵盖机上盒(STB)、充电板、家具、玩具与显示器;接收器目前则以手机背壳为主要应用市场。

台湾IC设计商正加速产品研发脚步抢攻无线充电市场。随着无线充电应用商机日益热烧,包括凌通、盛群、敦南、立錡、瑞昱与联发科等台系晶片商,皆已积极开发符合无线充电联盟(WPC)Qi标准的解决方案,期与国际晶片商争食此一市场大饼。其中,凌通更已率先取得WPC认证,并开始大量出货。

凌通微控制器(MCU)专案处长王鸿彬表示,在中、美、日电信营运商力挺下,无线充电市场商机已逐步扩大,且低功率标准规范也日益成熟,中功率标准规范更即将底定,遂吸引众多台湾IC设计商加入此一市场竞争行列,并挟成本优势分食国际晶片大厂的市占率。

王鸿彬进一步指出,尽管德州仪器(TI)、IDT与飞思卡尔(Freescale)等国际晶片商较早量产无线充电晶片,但台湾晶片商已开始急起直追,甚至有部分业者的产品已可出货。此外,受惠于Qi标准日益完备,台厂投入晶片开发的风险也愈来愈低,进而激励更多MCU厂商与类比IC业者争相投入此一市场,让下游模组厂或设备商有更多不同的方案可选择。

据了解,凌通已成为台湾首家通过WPC标准认证的晶片商,目前已开始大量出货无线充电发送器(Tx)与接收器(Rx)等元件,其发送器应用市场涵盖机上盒(STB)、充电板、家具、玩具与显示器;接收器目前则以手机背壳为主要应用市场。

事实上,台系晶片商由于较欠缺无线充电IC量产经验,因此现阶段将以 乡村包围城市 的策略,先从二线品牌厂或者周边设备等市场开始做起,然后再逐渐渗透一线行动装置品牌厂供应链。

王鸿彬透露,目前许多中国大陆白牌智慧型手机业者对无线充电技术十分感兴趣,而台系IC设计商已有能力晶片价格压低,进而可满足此一市场需求,因此未来无线充电应用可望从高阶手机向下渗透至中低阶手机,并带动无线充电晶片出货量攀升。

值得注意的是,目前台系晶片商大多往WPC联盟靠拢,解决方案设计亦以Qi标准为主,未来是否有支援PMA标准的双模解决方案亦令产业界关注。王鸿彬表示,以凌通而言,现阶段仍以市场较成熟的Qi标准为产品开发主力,双模解决方案则须视市场需求,未来亦不排除同时发展。

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