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高通将推出入门级LTE终端芯片

发布时间:2020-07-01 00:49:37 阅读: 来源:高头车厂家

高通宣布将LTE和载波聚合技术应用到入门级智能手机和平板电脑上。这一举措有望成为LTE快速普及的重要利好。

LTE及聚合载波技术首次拓展至入门级产品

作为高通骁龙200系列的最新产品,此次宣布的骁龙210处理器将为入门级智能手机提供集成的多模3G/4G LTE连接和LTE双SIM卡支持。

值得一提的是,这也是高通首次在同级别产品中提供完全集成的4G LTE-Advanced Cat 4载波聚合、LTE Broadcast和LTE双卡双待。此前,这些配置主要集中在高通的中高端处理器产品中。

“高通希望通过各层级的产品组合提供高性能的移动连接体验,广泛推动LTE和LTE Advanced的发展,支持我们的客户以经济的价格为最终用户提供好的移动体验。”高通市场营销高级总监Peter Carson在接受飞象网采访时表示。

除了骁龙210外,高通还同时宣布推出其首个LTE平板电脑参考设计,帮助OEM和ODM设计和推出全新的具备多模3G/4G LTE连接的平板电脑。平板电脑参考设计最初将包括骁龙410和210处理器版本。也意味着高通的LTE产品规划触角更进一步延伸。

据悉,基于骁龙210处理器及其平板电脑参考设计版本的商用终端预计将于2015年上半年面市。

射频前端及收发器等外围设备重要性凸显

对比高通近年来的宣传可以看出,和以往更关注于CPU配置不同,连接器、调制解调器、射频前端等产品的重要性越来越突出。

“随着移动终端各种应用的出现,CPU只是决定性能的一个要素,终端内各种设备的出色稳定的配合,才能给用户最好的体验。” Peter Carson认为。

基于这一思路,高通近期发布了经优化设计且支持中端及入门级LTE和LTE Advanced终端的全新28纳米收发器,以及下一代高通RF360前端解决方案,方便终端厂商为全球或区域频段组合轻松定制LTE Advanced产品。

两款全新的28纳米收发器为WTR4905和WTR2955,分别与骁龙410和210处理器组合,通过优化支持中端和入门级LTE和LTE Advanced多模设备。今年6月,高通已发布28纳米收发器WTR3925,通过和810/808高端骁龙处理器组合,为高端设备提供出色用户体验。

随着全球移动通信频段的日益复杂,射频前端技术也极具挑战。下一代高通RF360 CMOS功率放大器和天线开关解决方案具有集成和模块两种架构,通过解决载波聚合日益增长的复杂性,让终端制造商能够轻松地为全球或区域频段组合定制先进的LTE Advanced 产品,相比前一代产品,在尺寸减小30%的同时提供更强的产品性能和能效。基于全新RF360前端产品的商用终端有望在2014年下半年推出。

为了开拓更为完善的产品路线,不久前高通还收购了功率放大器供应商Black Sand,以加强在低端射频领域的竞争力。

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