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联芯科技将联合终端厂商推出TDLTE双模数据卡

发布时间:2021-01-22 11:09:40 阅读: 来源:高头车厂家

5月10日消息,业内人士透露,联芯科技将联合终端厂商于今年年中推出TD-LTE/TD-SCDMA双模数据卡。

在今年4月下旬召开的“TD-SCDMA/LTE芯片及终端产业高峰论坛”上,联芯科技宣布推出三款自主研发的芯片产品,其中包括业界首款TD-LTE/TD-SCDMA双模基带芯片。

据悉,这款TD-LTE/TD-SCDMA双模基带芯片的型号为LC1760,采用65纳米工艺以及MCU+DSP双核架构,支持TD-LTE/TD-SCDMA双模、TD-SCDMA双频、TD-LTE双频,未来可向多模扩展,最高可实现100Mbps的下载速率和50Mbps的上传速率。

业内人士认为,由于基本解决了TD-SCDMA向TD-LTE平滑过渡的技术难题,所以这款双模基带芯片的推出将加快实现TD-SCDMA产业向TD-LTE的平滑演进。而在此之前,虽然TD-LTE规模试验网的建设正在快速推进,但终端芯片(尤其是多模芯片)的发展速度明显滞后,使得产业发展相对失衡。

据了解,除了海思、创毅视讯两家芯片厂商入选TD-LTE规模试验网的首批入网测试之外,高通、联芯科技、STE、Altair等公司也正在进行TD-LTE芯片测试,并将陆续进入工信部和中国移动共同组织的TD-LTE规模试验网测试。

目前,联芯科技推出的TD-LTE/TD-SCDMA双模基带芯片与广晟微电子推出的TD-LTE/TD-SCDMA 射频芯片,已经解决了TD-LTE基带芯片与射频芯片的配套问题,并已构成完整的TD-LTE/TD-SCDMA双模终端解决方案。基于此,联芯科技将在今年年中联合部分终端厂商推出TD-LTE/TD-SCDMA 数据卡,并参加国内TD-LTE规模技术试验。

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